[发明专利]一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜及制备方法在审

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申请号: 201911208440.5 申请日: 2019-11-30
公开(公告)号: CN110698857A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 孙大山;曲延涛;张范;曹广文 申请(专利权)人: 潍坊弘润新材料有限公司
主分类号: C08L79/08 分类号: C08L79/08;C08G73/10;C08J5/18
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摘要: 发明属于有机高分子材料制备技术领域,尤其为一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜及制备方法,其方法包括:S1:原料准备:按以下重量份称取材料:芳香族二元胺1.5~1.8份、刚性芳香族二酐1.3~1.5份、芳香族二酐0.8~1.2份、对氨基苯基三甲氧基硅烷4~8份、芳香族四羧酸6~10份、六氟二酐6~9份、芳香族四羧酸二烷酯5~10份、二氨基二苯醚2~3份、均苯四甲酸酐2~6份和二甲基乙酰胺42~46份;S2:聚合:将称量得到的材料在低压、惰性气体保护条件下进行高温混合。本发明设计合理,能够制得兼具导电性和磁性的聚酰亚胺复合薄膜,以获得符合挠性印刷电路板基材使用要求的专用双向拉伸聚酰亚胺薄膜材料。
搜索关键词: 挠性印刷电路板 芳香族四羧酸 聚酰亚胺薄膜 芳香族二酐 双向拉伸 对氨基苯基三甲氧基硅烷 聚酰亚胺复合薄膜 有机高分子材料 惰性气体保护 二氨基二苯醚 二甲基乙酰胺 芳香族二元胺 均苯四甲酸酐 制备技术领域 导电性 高温混合 基材使用 原料准备 重量份 称量 称取 二酐 基材 烷酯 制备 聚合
【主权项】:
1.一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜,其特征在于,包括以下重量份的原料:芳香族二元胺1.5~1.8份、刚性芳香族二酐1.3~1.5份、芳香族二酐0.8~1.2份、对氨基苯基三甲氧基硅烷4~8份、芳香族四羧酸6~10份、六氟二酐6~9份、芳香族四羧酸二烷酯5~10份、二氨基二苯醚2~3份、均苯四甲酸酐2~6份和二甲基乙酰胺42~46份。/n
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