[发明专利]一种新型散热的铝基PCB板及压合工艺在审
| 申请号： | 201911188546.3 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110856340A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 严凯;邢雨浩 | 申请（专利权）人： | 南京宏睿普林微波技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 王秀娟 |
| 地址： | 211300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型散热的铝基PCB板及压合工艺，所述铝基板PCB板包括自上而下依次设计的多层PCB板、导电胶及铝基板，多层PCB板与铝基板通过导电胶压合粘结；所述多层PCB板由单层PCB通过半固化片压合而成。本发明解决了现有采用金属基板制作多层PCB板的压合工艺中，压合后整体板面产生翘曲，铝基板易因腐蚀造成板面减薄或不平整，导致后期使用加工困难的技术问题。本发明的铝基PCB板，加工工艺简单，制造成本低，散热性能好且翘曲度低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 散热 pcb 工艺 | ||
【主权项】：
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