[发明专利]去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法在审
| 申请号： | 201911141200.8 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110976429A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 代雨成;曹洪涛;吕启涛;黄海庆;刘亮;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 鲍竹 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法，去除手机中框残胶的激光装置包括：底座、运动平台、定位治具、支撑架、光源系统、成像定位组件及激光系统，手机中框残胶去除方法包括：产品上料、打光、采集残胶特征及形成激光加工图档、激光系统去除残胶特征及产品下料。定位手机中框后，运动平台带动定位治具运动从而调整手机中框的空间位姿，光源系统对手机中框进行照明，从而使成像定位组件更加容易而准确地识别残胶特征的位置信息，得到残胶特征的位置信息后，在运动平台的配合下，激光系统即可产生紫外激光并根据位置信息去除对应的残胶特征，本方案能够多工位、高效率且干净地去除手机中框的残胶。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 手机 中框残胶 激光 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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