[发明专利]一种硅片减薄砂轮在审
| 申请号： | 201911075927.0 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110722465A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 陈兴松 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24D7/06 | 分类号： | B24D7/06 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静;胡影 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种硅片减薄砂轮，包括：环形基体；位于所述环形基体一端面上的至少一圈砂轮齿，所述砂轮齿通过粘接剂与所述环形基体端面固定连接。根据本发明实施例的硅片减薄砂轮，将砂轮齿直接通过粘接剂与环形基体端面固定连接，无需在环形基体端面开设安装槽，从而使砂轮齿的有效利用长度增加，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 砂轮 环形基体 硅片减薄 粘接剂 长度增加 安装槽 生产成本 | ||
【主权项】：
1.一种硅片减薄砂轮，其特征在于，包括：/n环形基体；/n位于所述环形基体一端面上的至少一圈砂轮齿，所述砂轮齿通过粘接剂与所述环形基体端面固定连接。/n
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