[发明专利]一种全方位发光的新型应用于汽车照明LED光源在审
| 申请号： | 201911026327.5 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN110676362A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 殷克雄 | 申请（专利权）人： | 东莞市瑞拓科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 44488 广东君熙律师事务所 | 代理人： | 黄仁东 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全方位发光的新型应用于汽车照明LED光源，包括：LED支架、LED基板及若干安装于基板上LED芯片组件、封装胶、内置电路结构塑胶套壳，组装用螺丝钉及耐高温绝缘层导线；LED支架，LED支架上成型有用于装载LED芯片组件的柱体，柱体外侧设置有多个平面，LED芯片组件贴装于柱体外侧的平面上以形成多面发光，LED基板上至少设有PCS以上的LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 柱体 耐高温绝缘层 全方位发光 多面发光 内置电路 汽车照明 外侧设置 螺丝钉 封装胶 塑胶套 基板 贴装 成型 装载 组装 应用 | ||
【主权项】：
1.一种全方位发光的新型应用于汽车照明LED光源，其特征在于，包括：LED支架、LED基板及若干安装于基板上LED芯片组件、封装胶、内置电路结构塑胶套壳，组装用螺丝钉及耐高温绝缘层导线；/nLED支架，LED支架上成型有用于装载LED芯片组件的柱体，柱体外侧设置有多个平面，LED芯片组件贴装于柱体外侧的平面上以形成多面发光，LED基板上至少设有PCS以上的LED芯片；/nLED基板模组上形成有基板正电极和基板负电极，LED芯片连接形成导通电路并分别与基板正电极和基板负电极连接，LED基板模组的基板正电极和基板负电极均设计在LED基板上方并确保基板正电极和基板负电极间距存在高度差，LED基板背面设置有金属焊接部位，LED基板的基板正电极和基板负电极分别用内置电路结构塑胶套壳连接，确保各LED基板的基板正电极和基板负电极分别形成串联电路并通过独立含耐高温绝缘层导线引出。/n
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