[发明专利]一种镀层孔隙率低的钢铁件无氰电镀锡青铜电镀液在审
| 申请号： | 201910952237.2 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110528032A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 范成勇 | 申请（专利权）人： | 范成勇 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镀层孔隙率低的钢铁件无氰电镀锡青铜电镀液，以水为溶剂，按质量浓度计，包括如下组分：硫酸铜30‑45g/L、硫酸亚锡3‑5g/L、硫代硫酸钠40‑80g/L、R‑联萘酚5‑8g/L、三乙醇胺5‑8g/L、琥珀酰亚胺2‑5g/L、磷酸氢二钠30‑50g/L、抗坏血酸10‑15g/L。本发明的有益效果是，相比于现有技术大大降低了镀层的孔隙率，非常适合于耐腐蚀性能要求高的钢铁件的施镀，解决了现有技术中存在的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 钢铁件 磷酸氢二钠 硫代硫酸钠 耐腐蚀性能 琥珀酰亚胺 镀层孔隙 抗坏血酸 硫酸亚锡 三乙醇胺 无氰电镀 电镀液 孔隙率 联萘酚 硫酸铜 浓度计 锡青铜 溶剂 镀层 施镀 | ||
【主权项】：
1.一种镀层孔隙率低的钢铁件无氰电镀锡青铜电镀液，其特征在于，以水为溶剂，按质量浓度计，包括如下组分：/n硫酸铜30-45g/L/n硫酸亚锡3-5g/L/n硫代硫酸钠 40-80g/L/nR-联萘酚 5-8g/L/n三乙醇胺 5-8g/L/n琥珀酰亚胺 2-5g/L/n磷酸氢二钠 30-50g/L/n抗坏血酸 10-15g/L。/n
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