[发明专利]一种复合磁场作用下的K-TIG深熔焊焊接控制系统及方法有效
申请号: | 201910947335.7 | 申请日: | 2019-10-08 |
公开(公告)号: | CN110625226B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 石永华;宁强;叶雄越 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | B23K9/167 | 分类号: | B23K9/167;B23K9/08;B23K9/095;B23K9/32;B23K9/235 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 陈新胜 |
地址: | 510640 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种复合磁场作用下的K‑TIG深熔焊焊接控制系统及控制方法,该复合磁场由旋转磁场加纵向磁场组成,将该复合磁场引入到K‑TIG深熔焊焊接电弧所在的区域,以使焊接电弧能够在复合磁场电磁力的作用下改变其原有的运动状态。所述焊接控制系统主要由复合磁场励磁系统和K‑TIG深熔焊焊接系统构成。所述控制方法是一种基于焊缝表面熔透状态的控制方法,图像采集传感器采集回焊缝背面的熔透状态,经计算机分析判断后,自动调节复合磁场的参数,保证焊缝的背面能够处于熔透良好的状态。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 磁场 作用 tig 熔焊 焊接 控制系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种复合磁场作用下的K-TIG深熔焊焊接控制系统,其特征在于,所述系统包括复合磁场励磁系统与K-TIG深熔焊焊接系统;/n所述复合磁场励磁系统用于产生旋转磁场或/和纵向磁场;/n所述K-TIG深熔焊焊接系统用于完成起弧、焊接以及收弧的整个焊接过程。/n
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