[发明专利]倒角磨轮及其制备方法、晶圆加工设备在审
| 申请号： | 201910927378.9 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110666708A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 李亮亮 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/34 | 分类号： | B24D3/34;B24D18/00;B24D5/02;B24B9/06 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒角磨轮及其制备方法、晶圆加工设备，属于半导体技术领域。倒角磨轮的制备方法，包括：提供预设粒径的多个金刚石颗粒，在所述多个金刚石颗粒的表面形成金属涂层；将表面形成有金属涂层的金刚石颗粒与粘合剂混合，得到混合物；提供磨轮本体，所述磨轮本体的外周面上设置有至少两个沿所述磨轮本体的周向设置的凹槽；将所述混合物填充到所述凹槽内，在真空高温环境中控制所述混合物固化；对固化后的所述混合物进行形状修正，形成研磨槽。本发明能够有效提高金刚石与倒角磨轮本体的结合强度，进而提高硅片边缘研磨或抛光加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石颗粒 倒角磨轮 磨轮 制备 半导体技术领域 表面形成金属 晶圆加工设备 真空高温环境 得到混合物 混合物固化 混合物填充 粘合剂混合 金刚石 表面形成 硅片边缘 金属涂层 抛光加工 形状修正 周向设置 研磨 混合物 研磨槽 粒径 外周 预设 固化 | ||
【主权项】：
1.一种倒角磨轮的制备方法，其特征在于，包括：/n提供预设粒径的多个金刚石颗粒，在所述多个金刚石颗粒的表面形成金属涂层；/n将表面形成有金属涂层的金刚石颗粒与粘合剂混合，得到混合物；/n提供磨轮本体，所述磨轮本体的外周面上设置有至少两个沿所述磨轮本体的周向设置的凹槽；/n将所述混合物填充到所述凹槽内，在真空高温环境中控制所述混合物固化；/n对固化后的所述混合物进行形状修正，形成研磨槽。/n
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