[发明专利]馈送结构、包括馈送结构的电气部件以及模块在审
申请号: | 201910907908.3 | 申请日: | 2019-09-24 |
公开(公告)号: | CN110943281A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 易卜拉欣·哈利勒;侯赛因·霍桑纳·拉德哈尼;亨利·安德烈·克里斯坦基 | 申请(专利权)人: | 恩智浦美国有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 纪雯 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于电气部件的馈送结构包括槽缝结构,所述槽缝结构具有彼此相对的第一纵向区段和第二纵向区段以及彼此相对的第一互连区段和第二互连区段。所述第一互连区段和所述第二互连区段将所述第一纵向区段与所述第二纵向区段耦合以形成延伸穿过所述槽缝结构的开口,所述开口由所述第一纵向区段、所述第一互连区段、所述第二纵向区段和所述第二互连区段包围。第一馈送节点在所述第一纵向区段的第一末端与第二末端之间的中间区处电连接到所述槽缝结构,并且第二馈送节点沿所述第二纵向区段电耦合到所述槽缝结构。在装置或模块中,所述第二馈送节点被配置成电连接到所述电气部件。 | ||
搜索关键词: | 馈送 结构 包括 电气 部件 以及 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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