[发明专利]一种基准孔排布方法有效
| 申请号： | 201910877335.4 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN110530326B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 付建超;何凤涛;樊西锋;张在学;谭明维;彭志军;薛松;郭喜锋;谢明伟 | 申请（专利权）人： | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | G01B21/32 | 分类号： | G01B21/32;B64F5/10 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 苏丹 |
| 地址： | 610092 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开一种基准孔排布方法步骤为：S1通过测量仪器对装配后的段装零件的变形进行测量，S2将基准孔分为两类：1）零件装配位置测量基准孔，用于反馈零件的实际装配位置；2）零件变形测量基准孔，用于反馈零件的变形情况；S3根据分配给孔位修正环节的误差对零件上的基准孔进行排布：当测量出的零件最大变形为 |
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| 搜索关键词： | 一种 基准 排布 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基准孔排布方法，其特征在于，步骤为/nS1 通过测量仪器对装配后的段装零件的变形进行测量，/nS2 将基准孔分为两类： 1）零件装配位置测量基准孔，用于反馈零件的实际装配位置；2）零件变形测量基准孔，用于反馈零件的变形情况；/nS3 根据分配给孔位修正环节的误差对零件上的基准孔进行排布：/n当测量出的零件最大变形为
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