[发明专利]一种晶圆级封装滤波器电极的制备方法在审
| 申请号： | 201910817967.1 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110373693A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 何志刚 | 申请（专利权）人： | 上海戴丰科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D3/12;C25D3/32;H01P11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆级封装滤波器电极的制备方法，包括以下步骤：1)晶圆级滤波器片表面电镀铜；2)电镀镍，所述电镀镍的配方为硫酸镍或氨基磺酸镍、氯化镍和硼酸；3)电镀锡，所述电镀锡的配方为甲基磺酸锡和甲基磺酸；通过将化学镍金处理改成电镀镍锡制备过程后，电镀镍锡制备可以和电镀铜在同站进行加工；有利于良率的提高，不仅节约能源和人工成本，更降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀镍 制备 滤波器电极 电镀锡 种晶 封装 配方 滤波器 硼酸 化学镍金处理 氨基磺酸镍 甲基磺酸锡 表面电镀 甲基磺酸 人工成本 制备过程 电镀铜 晶圆级 硫酸镍 氯化镍 良率 生产成本 节约 能源 加工 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级封装滤波器电极的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)晶圆级滤波器片表面电镀铜；2)电镀镍，所述电镀镍的配方为硫酸镍或氨基磺酸镍、氯化镍和硼酸；3)电镀锡，所述电镀锡的配方为甲基磺酸锡和甲基磺酸。
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