[发明专利]加热控制电路及终端设备在审

专利信息
申请号: 201910753235.0 申请日: 2019-08-15
公开(公告)号: CN112399649A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 宋淑东;乔文亮 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05B1/02 分类号: H05B1/02
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 陈蕾
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供了一种加热控制电路及终端设备。该加热控制电路包括:第一开关模块、与第一开关模块电连接的供电电源端、第一加热件及温控器。第一加热件用于对终端设备的中央处理器加热,与第一开关模块及供电电源端电连接。温控器与第一开关模块电连接,用于检测中央处理器的温度,在所检测的温度小于第一阈值时,控制第一开关模块导通,使第一加热件通电。该加热控制电路在温度小于第一阈值时控制第一加热件对中央处理器加热,使中央处理器能够正常工作,以使终端设备适用于低温环境,提升了产品竞争力及用户体验。
搜索关键词: 加热 控制电路 终端设备
【主权项】:
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