[发明专利]背面研磨带有效
| 申请号： | 201910725480.0 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110819263B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 龟井胜利 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/50 | 分类号： | C09J7/50;C09J7/25;C09D133/08;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供在切割之后进行的背面研磨工序中使用的背面研磨带，其是在防止背面研磨时会产生的芯片缺损的同时对凹凸面的追随性优异的背面研磨带。本发明的背面研磨带依次具备粘合剂层、中间层和第1基材，构成该中间层的材料为具有羧基且未交联的丙烯酸类树脂，该中间层在23℃下的储能模量E’为200MPa以下，将该粘合剂层粘贴在Si镜面晶圆上时的初始粘合力为1N/20mm～30N/20mm。 | ||
| 搜索关键词： | 背面 研磨 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910725480.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
