[发明专利]用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法在审
| 申请号： | 201910699886.6 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110524079A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 高沛君;翟文斌;姚明亮 | 申请（专利权）人： | 常熟市银洋陶瓷器件有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K35/40;B23K35/02 |
| 代理公司： | 32234 苏州广正知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王艳<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法，包括步骤为：将银铜混合粉与有机粘结剂混合得到银铜焊膏，再将所述银铜焊膏涂覆在金属化陶瓷的镍层表面，最后进行烧结，得到固化有银铜焊料层的金属化陶瓷。通过上述方式，本发明通过在金属化陶瓷的镍层表面烧结银铜焊料，只需要直接将金属零件放置在金属化陶瓷表面即可，不再需要放置银铜焊片，从而节约了人工成本，也消除了漏放或少放而造成的问题，操作简单，投入成本低，容易实现自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化陶瓷 银铜焊料 金属零件 镍层表面 烧结 银铜焊 有机粘结剂 自动化生产 人工成本 银铜焊片 混合粉 膏涂 钎焊 银铜 固化 制备 节约 | ||
【主权项】：
1.一种用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法，其特征在于，包括步骤为：将银铜混合粉与有机粘结剂混合得到银铜焊膏，再将所述银铜焊膏涂覆在金属化陶瓷的镍层表面，最后进行烧结，得到固化有银铜焊料层的金属化陶瓷。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常熟市银洋陶瓷器件有限公司，未经常熟市银洋陶瓷器件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910699886.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
