[发明专利]天线模组及其制备方法有效
| 申请号： | 201910698354.0 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112310615B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 杨永泉;叶伟韬 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑;龚慧惠 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种天线模组包括：内层线路基板，内层线路基板包括内层介质层及形成在内层介质层上的内层导电线路层；内层线路基板最外侧的内层导电线路层包括内层焊垫；形成在内层线路基板上的外层线路基板，外层线路基板包括贯穿外层线路基板的收容槽；形成在内层线路基板上的天线线路基板，天线线路基板包括天线结构；芯片，芯片收容在收容槽内，芯片与内层焊垫电连接，天线结构与芯片相对于内层线路基板相背设置，天线结构与远离内层焊垫的内层导电线路层电连接且通过内层导电线路层与芯片电连接。本发明还涉及一种天线模组的制备方法。本发明提供的天线模组及其制备方法能够满足高频传输信号及紧凑型尺寸要求。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模组 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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