[发明专利]一种可系列化的半灌封通透型高压高频变压器结构有效

专利信息
申请号: 201910647186.2 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN110323043B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 赵争鸣;陆炳兴;许伟;郑浩军;冯高辉;何国勇;莫昕;冷强;魏鹏环;赵晓坦;张春朋 申请(专利权)人: 北京清盛电气科技研究院有限公司;清华大学;无锡清盛电力电子有限公司
主分类号: H01F27/24 分类号: H01F27/24;H01F27/30;H01F27/32;H01F19/04
代理公司: 北京永创新实专利事务所 11121 代理人: 周长琪
地址: 100084 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种可系列化的半灌封通透型高压高频变压器,该变压器结构为两个U型铁氧体磁芯对接形成的磁芯单元,或者为多个磁芯单元串联形成的磁芯模块,又或者为多个磁芯模块并联形成的整体模块,其中磁芯模块中每两个磁芯单元之间存在一定的间隙。上述每个磁芯单元左右柱上按照上下位置分层绕制初次级绕组。本发明还对上述结构进行了高频变压器部件电位的处理、高压绝缘处理以及爬电距离的结构处理,降低了绝缘设计的难度,在保证绝缘强度的同时避免了全灌封所导致的热量无法散出的问题,整体仍然保持半通透性的结构,增加了散热性能。同时高压绕组灌封结构的设计减少了灌注量,减轻了高压高频变压器的重量和成本。
搜索关键词: 一种 系列化 半灌封 通透 高压 高频变压器 结构
【主权项】:
1.一种可系列化的半灌封通透型高压高频变压器结构,包括磁芯模块、初级绕组与次级绕组;其特征在于:磁芯模块具有由两个U型磁芯对接构成的磁芯单元;初级绕组2与次级绕组均等绕制在磁芯模块左右直边上安装的初级骨架与次级骨架上;以两个U型磁芯的连接面作为分界层,分界层上方与下方为同一类别绕组;上述初级绕组和初级骨架之间设置有聚四氟乙烯板;同时将所有初级绕组及初级骨架整体灌注;灌注成形后,通过聚四氟乙烯板将初级绕组和磁芯单元之间、初级绕组和次级绕组之间进行隔离;同时,次级绕组表面通过绝缘纸或绝缘胶带进行包裹。
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