[发明专利]一种制备三维微通道反应器的方法在审

专利信息
申请号: 201910529231.4 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN110115968A 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 张海彬;曾天宝;卜春坡;钟明;李正强 申请(专利权)人: 深圳市一正科技有限公司
主分类号: B01J19/00 分类号: B01J19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于纳米材料制备技术领域,提供了一种制备三维微通道反应器的方法,三维微通道反应器由若干板块经层叠堆积而成,除位于底层的板块之外,其余各板块上开设有若干通孔;位于第一层的板块上还开设有出料口,位于第一层的板块与位于底层的板块之间的各板块上还开设有流道和连通槽;各通孔、各流道及各连通槽均由激光切割而成,切割速率范围为1m/s‑3m/s。本发明通过超快激光切割制备各通孔、流道及连通槽,切割速率最高可达到3m/s,相较于传统流道制备工艺,效率提升几十倍到几百倍;并且通过超快激光切割可切割不同构型的流道,形成具有不同形状的流道,从而提高流道的多样性,从而可适用于不同纳米材料的制备。
搜索关键词: 流道 切割 制备 三维微通道 反应器 连通槽 通孔 超快激光 第一层 纳米材料制备技术 层叠堆积 传统流道 激光切割 纳米材料 效率提升 制备工艺 出料口 构型 多样性
【主权项】:
1.一种制备三维微通道反应器的方法,其特征在于:所述三维微通道反应器由若干板块经层叠堆积而成,除位于底层的所述板块之外,其余各所述板块上开设有若干通孔,两个相邻所述板块上的各通孔相连通;位于第一层的所述板块上还开设有出料口,位于第一层的所述板块与位于底层的所述板块之间的各所述板块上还开设有流道和将各所述流道连通的连通槽,各所述流道将对应所述板块上的两个相邻所述通孔连通,各所述连通槽相互连通,且位于第二层的所述板块上的所述连通槽与位于第一层的所述板块上的所述出料口连通;各所述通孔、各所述流道及各所述连通槽均由激光切割而成,切割速率范围为1m/s‑3m/s。
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