[发明专利]半导体装置和使用该半导体装置的控制系统在审

专利信息
申请号: 201910490690.6 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN110658745A 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 川上尚孝;藤崎敏朗 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 11256 北京市金杜律师事务所 代理人: 李辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 本公开的实施例涉及半导体装置和使用该半导体装置的控制系统。本发明的目的是提供一种即使在半导体装置高速操作时也能够降低半导体装置的功率消耗的技术。半导体装置包括用于输出信号的模块、延迟元件、具有输入和输出的第一输出电路、连接到第一输出电路的输出并连接到信号布线的第一外部端子、以及第二外部端子。第一输出电路的输入接收由延迟元件延迟的信号。第二外部端子接收没有通过延迟元件的信号。第二外部端子的信号被用于基于延迟的信号而在第一输出电路改变第一外部端子的电位之前改变要连接到第一外部端子的信号布线的电位电平。
搜索关键词: 外部端子 半导体装置 输出电路 延迟元件 信号布线 延迟 电位 电位电平 高速操作 功率消耗 控制系统 输出信号 输入接收 输出
【主权项】:
1.一种控制系统,包括:/n端子控制器,用于被输入第一信号;以及/n充电/放电控制器,经由第一交叉点而与所述端子控制器耦接,并且被输入第二信号,/n其中所述第一信号通过延迟所述第二信号产生,以及/n其中当所述第一信号的信号电平与所述第二信号的信号电平不同时,所述充电/放电控制器基于所述第二信号来控制所述第一交叉点的电压。/n
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