[发明专利]晶圆甩干机以及用于晶圆甩干机的限位机构有效
申请号: | 201910477310.5 | 申请日: | 2019-06-03 |
公开(公告)号: | CN110335834B | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 张雷 | 申请(专利权)人: | 厦门通富微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种晶圆甩干机以及用于晶圆甩干机的限位机构,该晶圆甩干机包括:甩干机腔体,设有甩干腔,甩干腔用于容置料盒,料盒装有晶圆且与甩干机腔体同步旋转,同时料盒设有一暴露晶圆至少部分的开口;限位机构,位于甩干腔内且偏离甩干机腔体的旋转轴设置,限位机构与甩干机腔体同步旋转,包括互斥的第一活动件以及第二活动件,在甩干机腔体开始旋转时,在各自向心力的作用下,第一活动件背向旋转轴方向移动,第二活动件朝向旋转轴方向移动,以使第二活动件抵顶料盒内的晶圆自开口暴露的至少部分,进而使晶圆定位在料盒中。本申请所提供的晶圆甩干机能够避免晶圆在甩干过程中发生缺角或破片。 | ||
搜索关键词: | 晶圆甩干机 以及 用于 限位 机构 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆甩干机,其特征在于,包括:甩干机腔体,设有甩干腔,所述甩干腔用于容置料盒,所述料盒装有晶圆且与所述甩干机腔体同步旋转,同时所述料盒设有一暴露所述晶圆至少部分的开口;限位机构,位于所述甩干腔内且偏离所述甩干机腔体的旋转轴设置,所述限位机构与所述甩干机腔体同步旋转,包括互斥的第一活动件以及第二活动件,在所述甩干机腔体开始旋转时,在各自向心力的作用下,所述第一活动件背向所述旋转轴方向移动,所述第二活动件朝向所述旋转轴方向移动,以使所述第二活动件抵顶所述料盒内的所述晶圆自所述开口暴露的至少部分,进而使所述晶圆定位在所述料盒中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造