[发明专利]一种圆极化平面基片集成磁电偶极子天线及其阵列有效

专利信息
申请号: 201910414095.4 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN110380218B 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 洪伟;徐俊;蒋之浩;张慧 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01Q9/28 分类号: H01Q9/28;H01Q9/04;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/06;H01Q21/00
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 211102 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种圆极化平面基片集成磁电偶极子天线及其阵列,所述的天线包括由上往下依次设置的顶部金属层、第一介质层、中间金属层、第二介质层、第三介质层和底部金属层;顶部金属层上中心位置设有一对旋转对称放置的L形贴片,中间金属层为接地层,中间金属层上蚀刻有矩形槽,一对L形贴片与中间金属层之间通过贯穿第一介质层的一对金属化半盲孔实现电连接;该天线通过低剖面微带馈电结构进行馈电,可以方便地扩展成阵列,且无需额外增加介质层来设计馈电网络。本发明地天线可以获得50%左右的阻抗带宽,8%左右的3dB轴比带宽,以及较宽的3dB轴比波束宽度,可以实现与毫米波射频前端电路的直接集成。
搜索关键词: 一种 极化 平面 集成 磁电 偶极子 天线 及其 阵列
【主权项】:
1.一种圆极化平面基片集成磁电偶极子天线,其特征在于:包括由上往下依次设置的顶部金属层(1)、第一介质层(2)、中间金属层(3)、第二介质层(4)、第三介质层(5)和底部金属层(6);所述顶部金属层(1)上中心位置设有一对旋转对称放置的L形贴片(7),所述中间金属层(3)为接地层,中间金属层(3)上蚀刻有矩形槽(8),一对旋转对称放置的L形贴片(7)与中间金属层(3)之间通过贯穿第一介质层(2)的一对金属化半盲孔(9)实现电连接;蚀刻于中间金属层(3)上的矩形槽(8)位于一对金属化半盲孔(9)中间,且与一对金属化半盲孔(9)的中心连线垂直;所述天线还包括低剖面微带馈电结构,低剖面微带馈电结构包括中间金属层(3)、第二介质层(4)、第三介质层(5)和底部金属层(6);所述底部金属层(6)上设有一个U形馈线(10)和一个50欧姆微带线(11),其中50欧姆微带线连接至U形馈线(13)的中间位置,U形馈线(10)空间上和矩形槽(8)垂直,中间金属层(3)作为辐射单元和微带馈电结构的公共地。
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