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- [发明专利]一种高增益5G毫米波多输入多输出天线阵-CN202310188008.4在审
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李群;肖绍球
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中山大学
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2023-03-02
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2023-10-27
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H01Q9/16
- 本发明公开了一种高增益5G毫米波多输入多输出天线阵,包括介质平板和多个磁电偶极子天线单元,所述介质平板位于磁电偶极子天线单元上方,每个磁电偶极子天线单元包括多个磁电偶极子天线、矩形环和多路波导功分器,所述矩形环围绕在磁电偶极子天线单元四周,多路波导功分器与多个磁电偶极子天线相互连接,每个磁电偶极子天线包括一个矩形波导馈电端口和两个长方体凸台,所述长方体凸台位于矩形波导端口两侧,改变长方体凸台的尺寸可以调节辐射频率和带宽。本发明通过组成天线阵和Fabry‑Perot谐振腔,利用具有金属表面的矩形环抑制表面波和天线的正交极化特性,从而实现天线阵列的高增益和高隔离度。本发明可广泛应用于多输入多输出天线技术领域。
- 一种增益毫米波输入输出天线阵
- [实用新型]一种宽带分形偶极子天线-CN202321181709.7有效
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赵学浩;于晓倩
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中国联合网络通信集团有限公司
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2023-05-16
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2023-10-13
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H01Q9/16
- 本申请提供一种宽带分形偶极子天线,涉及WLAN天线技术的领域,一种宽带分形偶极子天线,包括:分形偶极子辐射体和介质基板;所述分形偶极子辐射体包括两个辐射臂,两个所述辐射臂分别设置在所述介质基板相对的两个表面上;所述辐射臂包括第一辐射基板和多个辐射件,所述辐射件包括第二辐射基板和至少一个辐射环,所述第二辐射基板位于所述辐射环内,且所述第二辐射基板与所述辐射环连接;同一所述辐射件内的所述辐射环依次嵌套,且相互连接;本申请提供的一种宽带分形偶极子天线通过设置分形偶极子辐射体的连接和嵌套结构,实现了增加天线的谐振点,使其所能覆盖的无线通信频段范围变宽。
- 一种宽带偶极子天线
- [实用新型]双极化辐射单元和超宽带天线-CN202320660109.2有效
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刘镓通;何忠良;陈川;刘旭
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瑞典爱立信有限公司
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2023-03-29
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2023-10-13
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H01Q9/16
- 本公开的实施例提供了双极化辐射单元和超宽带天线。该双极化辐射单元包括:支撑元件;第一辐射元件,包括能够沿插入方向插入到支撑元件中的第一耦合片;第二辐射元件,包括能够沿插入方向插入到支撑元件中的第二耦合片;第三辐射元件,与第一辐射元件形成第一偶极子,包括能够沿插入方向插入到支撑元件中的第三耦合片,第三耦合片邻近第一耦合片并且与第一耦合片并行延伸;以及第四辐射元件,与第二辐射元件形成第二偶极子,包括能够沿插入方向插入到支撑元件中的第四耦合片,第四耦合片邻近第二耦合片并且与第二耦合片并行延伸。根据本公开的实施例,减小了辐射单元的总重量,且组装方式简单,焊点数目小,降低了互调失真的风险。
- 极化辐射单元宽带天线
- [实用新型]便于调节的四偶极子天线-CN202321367406.4有效
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周军;俞伯成;王宏图;柏冈;吴磊
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浙江国兆科技有限公司
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2023-06-01
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2023-08-29
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H01Q9/16
- 本实用新型公开了便于调节的四偶极子天线,包括钢制网架,所述钢制网架顶部的中间位置处固定连接有底部固定框,所述钢制安装套的底部安装有半波偶极子组件,所述顶部悬架的顶端设置有便于调整导体位置结构。该便于调节的四偶极子天线通过设置有顶部悬架、定位螺孔、钢制安装套和定位螺丝,使用时,根据安装需要,当需要调整半波偶极子组件的安装位置或间距时,可以先拧松并抽出定位螺丝,接着将钢制安装套沿着顶部悬架推动,当调整到合适位置时,重新打入定位螺丝,定位螺丝贯穿钢制安装套并进入到定位螺孔中,钢制安装套连同半波偶极子组件的位置即被固定,实现了便于调节导体位置的功能,解决的是装置不具备便于调节导体位置的功能的问题。
- 便于调节偶极子天线
- [发明专利]高增益天线模组-CN202010474165.8有效
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施佑霖;陈柏宇;颜红方;曾国祯;李荣耀
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常熟市泓博通讯技术股份有限公司
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2020-05-29
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2023-08-18
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H01Q9/16
- 本发明公开了一种高增益天线模组,包括基底、偶极天线、反射段、导引段以及同轴传输线。圆盘状的基底具有位于偶极天线与反射段之间的低介电常数部。偶极天线设于基底,具有由圆盘内部朝向基底的侧壁面延伸的第一辐射体与第二辐射体,第一辐射体的第一接点与第二辐射体的第二接点位于基底的圆盘内部,反射段设于侧壁面,且位于偶极天线的第一侧,反射段的中间具有中间接点。导引段设于侧壁面,且位于偶极天线的第二侧,导引段的长度短于反射段的长度。同轴传输线向圆盘内部延伸而提供馈入部,位于馈入部的中心导体连接第一接点,位于馈入部的外层导体连接第二接点,外层导体经由导电部而导通连接中间接点。本发明可达到高增益的效果。
- 增益天线模组
- [发明专利]RFID标签及其制造方法-CN202180072295.1在审
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岛田卓朗;菅艾莉娜
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大王制纸株式会社
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2021-12-13
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2023-07-18
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H01Q9/16
- 提供RFID标签,其包含薄且容易制造的嵌体。上述课题通过RFID标签(10)来解决,该RFID标签(10)包含嵌体(15),该嵌体(15)在具有正面的基材(11)设置有IC芯片(12)和天线,所述天线具有:环形导电部(13),其两端部与所述IC芯片(12)连接,从而经由所述IC芯片(12)构成环状;以及偶极天线部(14),其被配置成隔开能够感应耦合的间隔地包围所述环形导电部(13)的周围,所述环形导电部(13)和所述偶极天线部(14)以从所述正面起具有相同的厚度的方式形成在所述正面上,所述IC芯片(12)被配置于所述环形导电部(13)的两端部上。
- rfid标签及其制造方法
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