[发明专利]一种基于成品电路板DIP引脚叠层焊接的以太网口连通方法有效
| 申请号： | 201910375823.5 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN110035607B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 刘子龙;刘毅 | 申请（专利权）人： | 昆明能讯科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 何健;杨建 |
| 地址： | 650217 云南省昆*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于成品电路板DIP引脚叠层焊接的以太网口连通方法。在一体化轻型集成中，两个设备/模块以DIP封装，接口为RJ45接口；设备/模块接口的引脚通过通孔从PCB的Top层穿到Bottom层，引脚穿过Bottom层后突出；利用突出的引脚作为连接引脚，制作以太网转接板，用来焊接在RJ45接口的底部；在太网转接板上设用于接口RJ45左右反向封装的封装件和FPC扁平翻盖下接座子；在两个FPC扁平翻盖下接座子的顶层用连线完成一一对应连接，接口对外，使用8P间距为1mm的软排线相互连接。软排线具有薄、柔软、可折叠的特点，连接灵活可靠，实现了板级以太网的数据连通。本发明可以灵活使用，不需要改动和专门定制电路板，减小了开发成本和缩短了周期，使用更具有普遍性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 成品 电路板 dip 引脚 焊接 以太网 连通 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于成品电路板DIP引脚叠层焊接的以太网口连通方法，其特征在于，包括如下步骤：S01：一体化轻型集成中，两个设备/模块以DIP封装，其接口为RJ45接口；S02：设备/模块接口的引脚通过通孔从PCB的Top层穿到Bottom层，引脚穿过Bottom层后突出；S03：利用突出的引脚作为连接引脚，制作以太网转接板，用来焊接在RJ45接口的底部；S04：在太网转接板上设用于接口RJ45左右反向封装的封装件和FPC扁平翻盖下接座子；S05：在两个FPC扁平翻盖下接座子的顶层用连线完成一一对应连接，接口对外，使用8P间距为1mm的软排线相互连接。
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