[发明专利]一种多面体主基板及其加工方法

摘要

本发明涉及半导体制造技术领域，且公开了一种多面体主基板，包括基板主体，所述基板主体外侧的三个拐角处均固定安装有减震器支撑板，所述基板主体的上表面开设有螺丝孔，所述基板主体的两侧固定安装有翼肋板。通过基板主体外侧的三个的减震器支撑板与减震器可拆卸连接，基板主体表面的物镜装置安装板与物镜装置也是采用可拆卸连接，减少了基板主体的重量，另外基板主体采用模具铸造工艺，同时也对经过宏观结构及微观结构设计的基板主体进行一体化成型制造，通过基板主体表面上开设有阶梯槽、肋骨槽、八字槽和条形槽，降低了基板主体的重量，提高了基板主体的模态，也是现实了基板主体的快速成型，降低了生产成本。

主权项

1.一种多面体主基板，包括基板主体(10)，其特征在于：所述基板主体(10)外侧的三个拐角处均固定安装有减震器支撑板(101)，所述基板主体(10)的上表面开设有螺丝孔(102)，所述基板主体(10)的两侧固定安装有翼肋板(103)，且两个翼肋板(103)之间相通，所述基板主体(10)的正面固定安装有三个物镜装置安装板(104)，所述基板主体(10)的正面开设有阶梯槽(105)，所述基板主体(10)的正面且位于阶梯槽(105)的上方和下方开设有肋骨槽(106)，所述基板主体(10)的正面且位于阶梯槽(105)的左侧开设有八字槽(107)，所述基板主体(10)的背面开设有条形槽(108)。