[发明专利]一种检测晶圆缺陷的设备和方法有效
| 申请号： | 201910363905.8 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111855663B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 王通;王潇斐 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/95;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 266555 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆缺陷的检测设备及方法，其涉及对具有多个管芯的晶圆施加光源，并采用光检测器接收晶圆所反射和/或散射的光线，通过对光检测器接收数据，并分析得到异常数据，确定具有缺陷的管芯的位置；本发明简化了传统检测手段的步骤，提高了检测效率和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 缺陷 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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