[发明专利]一种检测晶圆缺陷的设备和方法

权利要求书

1.一种检测晶圆缺陷的设备，其特征在于，所述检测晶圆缺陷的设备至少包括：

支撑结构，所述支撑结构用于支撑晶圆，所述晶圆包括由多个不同管芯组成的第一管芯阵列；所述第一管芯阵列包括N行及M列管芯，其中N≥2，M≥1，N和M均为整数；

所述晶圆包括多个所述第一管芯阵列，多个所述第一管芯阵列以阵列的方式排布形成第二管芯阵列；所述第二管芯阵列包括K行及J列所述第一管芯阵列，其中K≥1,J≥2，K和J均为整数；

光源和光检测器；所述光源对每一个所述管芯进行扫描，所述光检测通过接收所述晶圆反射和/或散射所述光源发出的光得到与每个管芯对应的图像数据；

分析器；

所述分析器至少将第k₁行的第j₁列所述第一管芯阵列中的第n₁行的第m₁列的管芯的图像数据，与第k₂行的第j₂列的所述第一管芯阵列中的第n₁行的第m₁列的管芯数据对比得到第一图像数据差异值；

所述分析器再将第k₁行的第j₁列所述第一管芯阵列中的第n₁行的第m₁列的管芯的图像数据，与第k₃行的第j₃列的所述第一管芯阵列中的第n₁行的第m₁列的管芯数据对比得到第二图像数据差异值；

当所述第一图像数据差异值及第二图像数据差异值的绝对值都大于或等于预先设定的阈值时，确定所述第k₁行的第j₁列所述第一管芯阵列中的第n₁行的第m₂列的管芯为具有缺陷的管芯；

其中k₁、k₂和k₃互不相同，且K≥k₁，k₂，k₃≥1；

其中j₁、j₂和j₃互不相同，且J≥j₁，j₂，j₃≥2；

其中N≥n₁≥2,且M≥m₁≥1；

其中k₁、k₂、k₃、j₁、j₂、j₃、n₁和m₁均为整数。

2.根据权利要求1所述的检测晶圆缺陷的设备，所述第一管芯阵列中的多个所述管芯均不相同。

3.根据权利要求1所述的检测晶圆缺陷的设备，所述第一管芯阵列中的所述管芯之间具有沟道，所述沟道中具有测试元件。

4.根据权利要求1所述的检测晶圆缺陷的设备，所述第一管芯阵列中的所述管芯之间具有沟道，所述沟道中具有多个测试元件，所述多个测试元件的图形相同或不同。

5.根据权利要求4所述的检测晶圆缺陷的设备，所述晶圆上具有覆盖所述管芯的钝化层，所述钝化层在制备晶圆时被平坦化。

6.根据权利要求5所述的检测晶圆缺陷的设备，所述钝化层包括氧化层，所述平坦化工艺包括化学机械研磨。

7.根据权利要求1所述的检测晶圆缺陷的设备，所述图像数据包括色调、饱和度、亮度或电子成像上的灰度。