[发明专利]一种精确定位焊接热影响区软化区的方法有效

专利信息
申请号: 201910343896.6 申请日: 2019-04-26
公开(公告)号: CN110052732B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 王聪;谷征满;申洋;王炬晋 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: B23K31/12 分类号: B23K31/12
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 梁焱
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种精确定位焊接热影响区软化区的方法,按以下步骤进行:(1)将热模拟试验机的S型热电偶焊接在待焊接样品上;(2)进行焊接模拟加热;(3)将模拟焊接样品切割制成待测试样品;待测试样品从轴线到两边依次排列有粗晶区、细晶区、临界区和母材;(4)热处理;(5)根据硬度测试标准进行硬度测试;测得的各组硬度值中的分别取平均值;(6)母材中最小平均硬度值作为标准硬度值;低于标准硬度值的各测试点所在区域,确定为软化区。本发明提供的方法能够延长焊接热影响区的宽度,不但能够使得软化区的定位变得更加简单和精确,而且使得热影响区各个子区域边界的划分更加精确。
搜索关键词: 一种 精确 定位 焊接 影响 软化 方法
【主权项】:
1.一种精确定位焊接热影响区软化区的方法,其特征在于按以下步骤进行:(1)准备待焊接样品;将热模拟试验机的S型热电偶焊接在待焊接样品上;(2)通过热模拟试验机进行对待焊接样品进行焊接模拟加热;焊接模拟加热前根据焊接条件,设定热模拟试验机的输入峰值温度、热输入量、保温时间、模拟厚度、预热温度和加热速率;并将待焊接样品的密度、比热容和热导率输入热模拟试验机;焊接模拟加热完成后,获得模拟焊接样品;(3)观测模拟焊接样品的微观组织,根据微观组织的微观组织形貌,以两个焊点的连线及其延长线为轴线,将模拟焊接样品切割制成待测试样品;待测试样品从轴线到两边依次排列有粗晶区、细晶区、临界区和母材;其中未受焊接热循环影响的区域为母材;靠近母材开始出现相变的区域为临界区(或者为临界热影响区),所有组织都发生相变且在晶界或晶粒上出现明显的碳化物的区域为细晶区,发生相变但无未溶解碳化物的区域为粗晶区;(4)根据焊后热处理工艺要求,对待测试样品进行热处理,获得热处理样品;(5)根据硬度测试标准,将热处理样品进行打磨、抛光和腐蚀后,进行硬度测试;硬度测试的测试点至少5组,各组互相平行;每组测试点与轴线垂直,每组测试点中相邻两个测试点的间距相等,每组测试点中各测试点平均分布在轴线两侧;各组测试点中相邻两组测试点的间距相等;硬度测试完成后获得至少5组硬度值,将各组硬度值中的第一个硬度值取平均值,获得第一平均硬度值,以此类推,直至获得各组硬度值中最后一个硬度值的平均值,作为第N平均硬度值;(6)将位于母材中的各平均硬度值中的最小平均硬度值作为标准硬度值;则各区中平均硬度值低于标准硬度值的各测试点所在区域,确定为软化区。
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