[发明专利]一种单晶硅高通量微针结构在审
| 申请号： | 201910277913.0 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN109893753A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡晓雨 | 申请（专利权）人： | 苏州泽矽能电子科技有限公司 |
| 主分类号： | A61M37/00 | 分类号： | A61M37/00 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 张黎 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单晶硅高通量微针结构，包括单晶硅衬底、单晶硅微针针体阵列和通量孔，所述单晶硅微针针体阵列均匀分布在所述单晶硅衬底上表面，所述通量孔为单个或多个，贯穿设置于所述单晶硅衬底上，所述通量孔和所述单晶硅微针针体阵列互不干涉，所述单晶硅微针针体阵列中的微针针体为实心针体，所述实心针体轴线与单晶硅衬底表面垂直，所述实心针体为圆锥状或多棱锥状，所述单晶硅微针针体阵列排布形式为蜂窝型、方型或三角型中的一种。具有结构强度大、加工成本低、成品率高、一致性好的优点，并且在微针周围分布有多个贯通孔，用于持续提供药液进行皮下渗透，具有不断针、高通量的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 微针 针体阵列 高通量 实心针 通量 微针结构 衬底 衬底上表面 衬底表面 持续提供 互不干涉 排布形式 一致性好 成品率 多棱锥 蜂窝型 贯通孔 体轴线 圆锥状 方型 皮下 针体 垂直 贯穿 加工 | ||
【主权项】：
1.一种单晶硅高通量微针结构，包括单晶硅衬底、单晶硅微针针体阵列和通量孔，所述单晶硅微针针体阵列均匀分布在所述单晶硅衬底上表面，所述通量孔为单个或多个，贯穿设置于所述单晶硅衬底上，所述通量孔的形状为圆形、方形或多边形中的一种，所述通量孔和所述单晶硅微针针体阵列互不干涉。
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