[发明专利]一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺及其装置

摘要

本发明涉及一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺及其装置，该装置包括反应池、声波发生器、送液主管、送液分管、喷嘴、空压机；多根所述送液分管与送液主管导通，送液分管与送液主管的连接处分别安装一个声波发生器，送液分管左右两侧均匀分布多个喷嘴；空压机安装在送液主管末端，用于输送空气；反应液由送液主管送入经由声波发生器后形成声波液由喷嘴喷出；送液分管位于两两PCB板板面之间，用于向PCB板板面喷射超声波反应液或超声波空气。本方案通过引入超声频率控制，对参加反应的除油液、粗化液、解胶剂进行相应的频率调节，从而提高其反应效率，最终提高了本发明沉铜效果。

主权项

1.一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺，其特征在于，该工艺包括如下步骤：S1：去毛刺，使用机械研磨的方式去除PCB板孔边和内孔壁的倒刺以及堵塞现象；S2：碱性除油，使用碱性除油液对板面进行除油操作，除油后使用酸性清洗液‑清水‑酸性清洗液‑清水反复清洗；S3：微蚀，使用过硫酸体系液除去板面氧化物，粗化板面；S4：预浸/活化，使用18波美度的预浸液进行预浸，然后使用含氯化钯以胶体的活化液进行活化，活化液温度控制在35℃以下；S5：解胶，用氟硼酸做为解胶剂，去除胶体钯颗粒外面包裹的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来；S6：沉铜，通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行；通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。