[发明专利]一种基于软件指令定位的高阶侧信道分析方法有效
申请号: | 201910276140.4 | 申请日: | 2019-04-08 |
公开(公告)号: | CN110098916B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 唐明;郭志鹏;王蓬勃 | 申请(专利权)人: | 武汉大学;北京信息科学技术研究院 |
主分类号: | H04L9/00 | 分类号: | H04L9/00 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 魏波 |
地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于软件指令定位的高阶侧信道分析方法,包括基于软件指令定位的特征点选取和高阶侧信道分析两个步骤;通过定位与敏感信息相关的指令,可以确定高阶掩码方案中每个秘密共享因子对应功耗出现的具体位置,从而降低后续高阶分析方法的时间复杂度。对于一个有n个秘密共享因子的高阶掩码方案,可以将高阶分析方法的时间复杂度水平从功耗曲线点数的n次方降低到线性水平,大大提高了高阶分析方法的效率。本发明实用性强,实现简单,适用于不同芯片及软件平台,可以作为针对掩码方案软件实现的高阶功耗分析的第一步,从而能够和各种高效的高阶功耗分析结合使用,具有很高的通用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 软件 指令 定位 高阶侧 信道 分析 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于软件指令定位的高阶侧信道分析方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:基于软件指令定位的特征点选取;以NT条包含MT个样本点的建模功耗曲线Ti、NP条包含MP个样本点的采集功耗曲线Pi、概率阈值t为输入,得到n个位置的输出L;其中,Ti表示为了建立指令的模板所采集建模功耗曲线,i∈[1,NT];Pi表示匹配时采集的功耗曲线集合,i∈[1,NP];L表示被选为候选位置次数最多的n个位置的集合;具体实现包括以下子步骤:步骤1.1:对每一条建模功耗曲线Ti进行降维处理,得到降维后的曲线T’;步骤1.2:利用降维后得到的曲线T’建立模板,建模均值向量记为Q,协方差矩阵记为C;步骤1.3:用整数i,k作为循环变量,初始值为1;步骤1.4:将Pi作为输入,对Pi[k,k+MT]进行降维处理,得到降维曲线Pk’;将得到的降维曲线Pk’作为输入,计算得到概率Prk;将循环变量k增加1,即令k=k+1;若k≤MP‑MT,则回转执行步骤1.4;步骤1.5:将循环变量i增加1,即令i=i+1;若i≤NP,则回转执行步骤1.4;步骤1.6:选出I中被选中次数最多的前m个位置的下标k,将每个位置对应的下标k存入集合L中;步骤1.7:输出L;步骤2:高阶侧信道分析。
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