[发明专利]一种多尺寸混合纳米颗粒膏体及其制备方法有效
| 申请号： | 201910265529.9 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN109935563B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘旭;叶怀宇;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 彭随丽 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多尺寸混合纳米颗粒膏体及其制备方法，通过化学法制备大尺寸纳米铜膏体，再通过物理冲击的方法赋予小尺寸纳米金属颗粒动能，使其被打入大尺寸纳米铜膏体中，配置大小尺寸混合的纳米金属复合膏体。该膏体在使用于烧结工艺时，小尺寸纳米金属颗粒会填补在大尺寸纳米金属颗粒的间隙之中，有利于在无压力辅助的情况下实现纳米铜连结，提升烧结后金属层的致密性。同时，物理法打入小尺寸纳米金属颗粒的含量可控，操作简便，适于量产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 混合 纳米 颗粒 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多尺寸混合纳米颗粒膏体，其特征在于，至少包括：第一材料膏体，所述第一材料膏体中包含第一尺寸纳米金属颗粒；第二尺寸纳米金属颗粒；所述第二尺寸纳米金属颗粒填补至所述第一尺寸纳米金属颗粒间隙；所述第一尺寸纳米金属颗粒与所述第二尺寸纳米金属颗粒直径不同。
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