[发明专利]确定弹性颗粒与地层孔喉的封堵匹配关系的方法及装置有效

专利信息
申请号: 201910264861.3 申请日: 2019-04-02
公开(公告)号: CN109915115B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 王增宝;付帅师;何海峰;尚朝辉;陈安胜;翟东启;赵修太;卓研 申请(专利权)人: 中国石油大学(华东)
主分类号: E21B47/005 分类号: E21B47/005
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 曹桓
地址: 266000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本公开提出一种确定弹性颗粒与地层孔喉的封堵匹配关系的方法及装置,涉及油田注水开发技术领域。所述方法包括:获取进行地层封堵的封堵压力,基于所述封堵压力,确定进行所述地层封堵所采用的弹性颗粒在所述封堵压力下的弹性形变系数,基于所述弹性形变系数、预设的刚性颗粒与地层孔喉的封堵匹配系数,确定采用所述弹性颗粒进行所述地层封堵时,所述弹性颗粒与地层孔喉的封堵匹配系数。本公开能够提高确定弹性颗粒与地层孔喉的封堵匹配系数的效率,节省成本。
搜索关键词: 确定 弹性 颗粒 地层 封堵 匹配 关系 方法 装置
【主权项】:
1.一种确定弹性颗粒与地层孔喉的封堵匹配关系的方法,其特征在于,所述方法包括:获取进行地层封堵的封堵压力;基于所述封堵压力,确定进行所述地层封堵所采用的弹性颗粒在所述封堵压力下的弹性形变系数;基于所述弹性形变系数、预设的刚性颗粒与地层孔喉的封堵匹配系数,确定采用所述弹性颗粒进行所述地层封堵时,所述弹性颗粒与地层孔喉的封堵匹配系数。
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