[发明专利]一种LTCC本振源模块及其制备方法有效
申请号: | 201910262414.4 | 申请日: | 2019-04-02 |
公开(公告)号: | CN110087391B | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 石玉;武凯璇;尉旭波;徐瑞豪;钟声越;毛云山 | 申请(专利权)人: | 成都兴仁科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/46 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 苗艳荣 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种LTCC本振源模块及其制备方法,属于频综电路集成领域,整体采用有源电路和无源环路滤波器放置在表层,无源接地大电容埋置在基板内层的实现方式,各埋置电容之间采用带状传输线,基板内部地层和大电容均通过金属化通孔和外部相接。LTCC本振源模块的制备方法,包括配料、流延、打孔、填孔、导体印刷、叠片、等静压、排胶、烧结和元器件连接等步骤。本发明将无源大电容内埋于基板结构中,采用高介电常数陶瓷材料和低介微波陶瓷材料复合的方法,大大缩小了本振源模块的体积,实现了有源器件与无源器件电路的一体化集成,有利于收发组件的进一步集成小型化,具有很强的实用价值,可操作性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 ltcc 模块 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种LTCC本振源模块,其特征在于,LTCC本振源模块分为表层,中间布线层,中间叠层,基板地层;所述表层布置为有源电路、无源环路滤波器、贴片电阻、贴片电容和电感,所述中间布线层利用带状传输线进行电源布线,所述表层与中间布线层之间设有基板地层,所述中间叠层布置为片式叠层接地大电容,各片式叠层接地大电容之间采用带状传输线连接,中间叠层的介质材料采用低频高介电容材料,所述中间布线层与所述中间叠层之间设有基板地层,所述中间叠层下部还有基板地层;各层之间均采用基板隔离,所述基板上开设有金属化通孔,基板四周还设有接地孔,所述基板地层与中间叠层内的片式叠层接地大电容均通过所述金属化通孔与外部连接,基板地层四周均开设接地通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都兴仁科技有限公司,未经成都兴仁科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910262414.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光调制器
- 下一篇:线路板结构及其制作方法