专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种LTCC本振源模块及其制备方法-CN201910262414.4有效
  • 石玉;武凯璇;尉旭波;徐瑞豪;钟声越;毛云山 - 成都兴仁科技有限公司
  • 2019-04-02 - 2022-05-06 - H05K1/16
  • 本发明提供一种LTCC本振源模块及其制备方法,属于频综电路集成领域,整体采用有源电路和无源环路滤波器放置在表层,无源接地大电容埋置在基板内层的实现方式,各埋置电容之间采用带状传输线,基板内部地层和大电容均通过金属化通孔和外部相接。LTCC本振源模块的制备方法,包括配料、流延、打孔、填孔、导体印刷、叠片、等静压、排胶、烧结和元器件连接等步骤。本发明将无源大电容内埋于基板结构中,采用高介电常数陶瓷材料和低介微波陶瓷材料复合的方法,大大缩小了本振源模块的体积,实现了有源器件与无源器件电路的一体化集成,有利于收发组件的进一步集成小型化,具有很强的实用价值,可操作性强。
  • 一种ltcc模块及其制备方法
  • [实用新型]一种矩阵一体化集成装置-CN201920487614.5有效
  • 石玉;尉旭波;徐瑞豪;胡越;武凯璇;毛云山;钟声越;陈成 - 成都兴仁科技有限公司
  • 2019-04-11 - 2020-04-28 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种矩阵一体化集成装置,为多层结构,在表层PCB基板上布置FPGA控制模块和信号处理模块,中间层设置若干基板地层和若干水平错位布置的带状线功分器,水平错位的带状线功分器与基板地层交错布置;带状线功分器内埋在PCB基板内,所述带状线功分器与其两侧均设有的介质和金属地板一起构成一个叠压单元,且介质布置在内侧,金属地板布置在外侧。本实用新型减少了功分器与开关间的转换金属接头,极大程度地减小了该集成开关装置的尺寸,改善了矩阵开关的性能,更便于焊接装备,成本很低,具有很强的实用价值,可操作性强。
  • 一种矩阵一体化集成装置

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