[发明专利]一种优化型的四合一LED显示模组及其显示屏在审
申请号: | 201910097864.2 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN109755232A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 孙长辉 | 申请(专利权)人: | 山东晶泰星光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33 |
代理公司: | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人: | 陈志超 |
地址: | 271200 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供了一种优化型的四合一LED显示模组及其显示屏,包括基板,所述基板正面设有图案化线路层,所述图案化线路层包括若干个功能区,所述基板背面设有若干个下焊盘,每个功能区对应一个下焊盘,通过贯穿基板的导电孔连接;四个发光单元,所述四个发光单元排列成方形阵列设在基板正面,每个所述发光单元均包括有A芯片、B芯片以及C芯片;透光胶层,所述透光胶层将四个发光单元包裹在基板上。本发明的基板除引脚位置之外,无过孔,降低了技术难度、增加了基板的结构强度、降低了成本;基板底部可以不需要阻焊层;无引线铜箔和过孔孔环情况下,阻焊层可以做到低于引脚焊盘高度;提高了焊接良率和焊接的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 基板 发光单元 图案化线路层 基板正面 透光胶层 功能区 下焊盘 优化型 阻焊层 显示屏 焊接 芯片 方形阵列 基板背面 技术难度 引脚焊盘 引脚位置 引线铜箔 导电孔 孔环 良率 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种优化型的四合一LED显示模组,其特征在于,包括:基板,所述基板正面设有图案化线路层,所述图案化线路层包括若干个功能区,所述基板背面设有若干个下焊盘,每个功能区对应一个下焊盘,通过贯穿基板的导电孔连接;四个发光单元,所述四个发光单元排列成方形阵列设在基板正面,每个所述发光单元均包括有A芯片、B芯片以及C芯片,所述A芯片、B芯片以及C芯片统一呈行排列或列排列,位于所述发光单元所在区域的居中位置,通过导电胶或绝缘胶固定在所述功能区上;透光胶层,所述透光胶层将四个发光单元包裹在基板上;其中,所述功能区包括共极区和芯片连接区,所述芯片连接区包括A芯片连接区、B芯片连接区以及C芯片连接区,所述发光单元的每个芯片均设有第一电极和第二电极,所述第二电极与第一电极极性相反,所述四个发光单元中,第一行发光单元的所有芯片的第一电极与第一共极区电连接,第二行发光单元的所有芯片的第一电极与第二共极区电连接,第一列发光单元的A芯片的第二电极与第一A芯片连接区电连接,第二列发光单元的A芯片的第二电极与第二A芯片连接区电连接,第一列发光单元的B芯片的第二电极与第一B芯片连接区电连接,第二列发光单元的B芯片的第二电极与第二B芯片连接区连接,第一列C芯片的第二电极与第一C芯片连接区电连接,第二列C芯片的第二电极与第二C芯片连接区电连接;所述共极区分布在基板列方向上相对的两侧,所述芯片连接区的线路沿基板列方向设置,所述发光单元的芯片与基板边缘之间的区域最多设置一条芯片连接区的线路。
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