[发明专利]一种自动软对软柔性贴合机及其贴合工艺

摘要

本发明公开了一种自动软对软柔性贴合机及其贴合工艺，包括OLED吸附及移送平台、OLED撕膜机构、FILM膜上料机构、FILM膜中转平台、第一搬运臂、第二搬运臂、FILM撕膜机构及贴合机构，OLED吸附及移送平台及FILM膜中转平台沿同向方向水平间隔地设置于机架上，OLED膜片放置于OLED吸附及移送平台上，经初定位后逐次移动OLED撕膜机构及贴合机构等处，进行撕膜动作；FILM膜片经FILM膜上料机构导出后，由第一搬运臂搬运至FILM膜中转平台上，第二搬运臂将FILM膜片移动至FILM撕膜机构上，FILM撕膜机构将FILM膜片底部的膜体撕离后，贴合机构将FILM膜片贴合至OLED膜片上。本发明极好的解决了柔性膜片的底部及表面撕膜、贴合及撕膜时吸附稳定性、贴合及撕膜时膜片或膜体角度变化控制等问题。

主权项

1.一种自动软对软柔性贴合机，其特征在于：包括OLED吸附及移送平台(2)、OLED撕膜机构(4)、FILM膜上料机构(6)、FILM膜中转平台(7)、第一搬运臂(8)、第二搬运臂(9)、FILM撕膜机构及贴合机构(12)，其中，上述OLED吸附及移送平台(2)及FILM膜中转平台(7)沿同向方向水平间隔地设置于机架(1)上，待撕膜及贴膜的OLED膜片放置于OLED吸附及移送平台(2)上，经OLED吸附及移送平台(2)初定位后向后直线运动；上述OLED撕膜机构(4)设置于OLED吸附及移送平台(2)与FILM膜中转平台(7)之间，待撕膜的OLED膜片被扫码及拍照校正位置后，移动至OLED撕膜机构(4)处时，OLED撕膜机构(4)通过间隔设置撕膜辊及撕膜板下压穿过撕膜辊与撕膜板间隙之间的撕膜胶带至OLED膜片表面的待撕膜体后，通过撕膜胶带粘附固定待撕膜体，OLED撕膜机构(4)与OLED膜片相对发生直线位移时，撕膜胶带将待撕膜体撕离OLED膜片，且通过撕膜板限制待撕膜片不断被撕离OLED膜片时的角度，避免撕膜角度变化过大，而使撕膜胶带与待撕膜体之间的粘附力小于膜体的离型力，导致撕膜胶带与待撕膜体脱离的情况；上述FILM上料机构(6)设置于FILM膜中转平台(7)的前端，第一搬运臂(8)沿直线方向设置于FILM膜上料机构(6)与FILM膜中转平台(7)之间，待撕膜的FILM膜片叠合放置于FILM膜上料机构(6)，经FILM膜上料机构(6)水平限位后向上顶升，第一搬运臂(8)将FILM膜片搬运至FILM膜中转平台(7)上，FILM膜片进行多片检测后，经设置于FILM膜中转平台(7)后侧的第二搬运臂(9)移动至FILM撕膜机构处；上述FILM撕膜机构设置于OLED吸附及移送平台(2)的后端部与第二搬运臂(9)之间的空间内，FILM撕膜机构包括FILM撕膜平台(10)及FILM撕膜组件(11)，FILM撕膜平台(10)设置于FILM撕膜组件(11)的上方，待撕膜的FILM膜片经第二搬运臂(9)搬运至FILM撕膜平台(10)上，且待撕膜FILM膜片一侧水平延伸至FILM撕膜平台(10)外侧；贴合机构(12)向下吸附固定FILM膜片表面后，FILM撕膜机构通过间隔设置于撕膜平台(10)一侧下方的撕膜辊及撕膜板向上顶升撕膜胶带，使撕膜胶带粘附FILM膜片底面的膜体，FILM撕膜机构与贴合机构(12)相对发生直线位移时，膜体从FILM膜片底面被撕离，且通过撕膜板限制膜体被不断撕离时的角度；上述贴合机构(12)设置于OLED吸附及移送平台(2)后端一侧，贴合机构(12)通过粘膜带粘附撕膜完成后的FILM膜片，移动FILM膜片至设置于FILM撕膜机构一侧的CCD机构(3)处进行拍照，并校正FILM膜片后，通过控制粘膜带两侧高度差，使FILM膜片不断与OLED膜片线接触完成贴合。