[发明专利]预浸渍体和电路基板用层叠板有效
申请号: | 201880090153.6 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN111819227B | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 内田一路 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | C08J5/24 | 分类号: | C08J5/24;H05K1/03 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴克鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供具有低介电常数和低介电损耗角正切、与玻璃布的粘接性得到改善的预浸渍体和电路基板用层叠板。一种预浸渍体,其为由作为基材的玻璃布、和浸渗于所述玻璃布的热固化性树脂组合物的半固化物构成的预浸渍体,所述玻璃布具有用选自甲基丙烯酸系硅烷偶联剂、丙烯酸系硅烷偶联剂和异氰酸酯系硅烷偶联剂中的至少一种硅烷偶联剂进行了处理的处理表面,所述热固化性树脂组合物含有主链的末端羟基经烯键式不饱和化合物改性的聚苯醚;一种电路基板用层叠板,层叠有该预浸渍体和导体层。 | ||
搜索关键词: | 浸渍 路基 层叠 | ||
【主权项】:
暂无信息
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