[发明专利]具有电子构件安装区域的复合薄膜在审
| 申请号： | 201880083822.7 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111527791A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 保田浩孝;矶上宏一郞 | 申请（专利权）人： | 株式会社可乐丽 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;B60J1/00;B60S1/02;C03C27/12;H05B3/84 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种具有发热性导电结构体的复合薄膜，其适合于在夹层玻璃整面的加热的基础上、确保相机、传感器或天线之类的电子构件的良好的灵敏度的同时能进行电子构件周围的高效的加热的夹层玻璃。一种复合薄膜，其具有：树脂薄膜和发热性导电结构体，所述发热性导电结构体是配置于该树脂薄膜上、且至少包含多条主导电细线而成的，该复合薄膜具有至少1个不含该多条主导电细线的电子构件安装区域。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电子 构件 安装 区域 复合 薄膜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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