[发明专利]复合焊接方法及复合焊接装置有效

专利信息
申请号: 201880053286.6 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN110997219B 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 大胁桂;牧聪美;山本幸生;松尾拓树 申请(专利权)人: 株式会社IHI检查计测;株式会社多田野
主分类号: B23K26/348 分类号: B23K26/348;B23K9/16;B23K26/21
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 任天诺;高培培
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供即使在母材间具有间隙的对接焊接的情况下也能够不使熔敷金属落下而进行焊接的复合焊接方法及复合焊接装置。本发明的复合焊接装置(1)是并用激光焊和电弧焊来对第一接头(J1)和第二接头(J2)进行对接焊接的复合焊接装置,其中,具备:激光焊装置(2),具备向焊接部照射激光(L)的激光头(21);及电弧焊装置(3),具备向焊接部供给填充金属(W)的焊炬(31),激光头(21)能够进行横向焊接且配置于焊接方向的上游侧,焊炬(31)能够进行横向焊接且配置于焊接方向的下游侧,复合焊接装置(1)构成为,在以使焊接线成为大致水平的方式将第一接头(J1)及第二接头(J2)上下配置的状态下横向焊接。
搜索关键词: 复合 焊接 方法 装置
【主权项】:
暂无信息
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