[发明专利]导体连接装置和导体连接方法有效
| 申请号： | 201880046211.5 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN110869157B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 中村肇宏;中山贤;中山智裕 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;H01R4/02;H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 崔成哲;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供导体连接装置和导体连接方法，能够容易地应对各种导体的接合。使多个导体露出部(120)超声波焊接而进行接合的导体连接装置(1)具有：焊头(13)，其进行超声波振动，具有对导体露出部(120)进行挤压的焊头侧下表面(13a)；一对限制部(21)，它们构成为与焊头侧下表面(13a)抵接，并且能够沿焊头侧下表面(13a)进行相对移动；以及砧座(30)，其向接近或远离焊头侧下表面(13a)的方向进行相对移动，使焊头(13)和限制部(21)相对于砧座(30)下降并且使一对限制部(21)朝向导体露出部(120)移动以使得构成砧座(30)的砧座上部(31)被在一对限制部(21)中相互对置的限制部(21)夹持。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 连接 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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