[发明专利]在陶瓷制成的载体层中制造过孔的方法和含过孔的载体层在审
| 申请号： | 201880044855.0 | 申请日： | 2018-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN110870394A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 卡斯滕·施密特;斯特凡·布里廷;安德烈亚斯·迈尔;雷纳·赫尔曼;马丁·雷格 | 申请（专利权）人： | 罗杰斯德国有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/12;H05K3/46;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;丁永凡 |
| 地址： | 德国埃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出一种用于在由陶瓷制成的载体层(1)中制造过孔(3)的方法，所述方法包括：‑提供载体层(1)；‑在载体层中实现穿通留空部(2)；‑用膏至少部分地填充穿通留空部；以及‑执行接合法，用于将金属化部接合到载体层上，尤其活性焊接法或DCB法，其中在执行接合法时由穿通留空部中的膏来实现过孔。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 制成 载体 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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