[发明专利]印刷基板在审
| 申请号： | 201880037123.9 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110710336A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 明石宪彦;米冈雄大;春名延是;入船义章;大平聪;宫坂崇 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01P1/00 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 印刷基板(1)具有：外部接口(3)；框架接地配线(4)，其与外部接口(3)电连接；电路部(2)，其与框架接地配线(4)隔开间隔地配置；以及谐振用配线(5)，其在框架接地配线(4)和电路部(2)之间与框架接地配线(4)隔开间隔地配置。谐振用配线(5)在至少大于或等于2处与电路部(2)连接。谐振用配线(5)和电路部(2)构成由谐振用配线(5)和电路部(2)的闭合电路构成的环路部(9)。 | ||
| 搜索关键词： | 配线 电路部 谐振 框架接地 隔开间隔 外部接口 闭合电路 印刷基板 电连接 配置 | ||
【主权项】：
1.一种印刷基板，其具有：/n外部接口；/n框架接地配线，其与所述外部接口电连接；/n电路部，其与所述框架接地配线隔开间隔地配置；以及/n谐振用配线，其在所述框架接地配线和所述电路部之间与所述框架接地配线隔开间隔地配置，/n所述谐振用配线与所述电路部在至少大于或等于2处连接，/n所述谐振用配线和所述电路部构成由所述谐振用配线和所述电路部的闭合电路构成的环路部。/n
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