[发明专利]具有增强弹性体和集成电极的介电复合物有效
申请号: | 201880023758.3 | 申请日: | 2018-04-04 |
公开(公告)号: | CN110494279B | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
发明(设计)人: | A·德诺佛;M·瑞特曼;K·赛伯特;A·扎吉 | 申请(专利权)人: | W.L.戈尔有限公司 |
主分类号: | B32B1/08 | 分类号: | B32B1/08;B32B15/06;B32B15/20;B32B5/16;B32B25/12;B32B25/14;B32B25/16;B32B25/18;B32B25/20;B32B29/04;B32B27/32 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 江磊;王颖 |
地址: | 德国菠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及介电弹性体复合物,其包括可保留加工膜,弹性体材料和导电材料。弹性体层可以部分地渗入可保留加工膜。可保留加工膜可以是多孔的。在施加弹性体和导电材料之前,将可保留加工膜在横向、纵向、或横向和纵向上压实。可保留加工膜的压实可以在膜中形成结构化折叠或折叠的原纤,从而使可保留加工膜具有低模量和柔韧性。在一些实施方式中,介电复合物设置为堆叠构造。或者,介电弹性体复合物可具有卷绕构造。介电复合物的总厚度小于约170μm。介电弹性体复合物可用于例如介电弹性体致动器、传感器和能量采集。 | ||
搜索关键词: | 具有 增强 弹性体 集成 电极 复合物 | ||
【主权项】:
1.一种介电复合物,其包括:/n压实的多孔膜;/n至少部分地渗透所述压实的多孔膜的弹性体材料;和/n位于所述弹性体层上的导电材料。/n
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