[发明专利]化学机械式研磨后清洗用组合物有效
申请号: | 201880018338.6 | 申请日: | 2018-03-06 |
公开(公告)号: | CN110418834B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 李昇勋;李昇炫;金胜焕 | 申请(专利权)人: | 荣昌化学制品株式会社 |
主分类号: | C11D11/00 | 分类号: | C11D11/00;C11D7/32;C11D7/26;C11D7/50 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明旨在提供一种在有效去除化学机械式研磨后的晶片基板表面附着的杂质的同时,不腐蚀金属排线材料的化学机械式研磨后清洗用组合物,涉及一种包含氢氧化胆碱、四丁基氢氧化铵、1,2,4‑三唑、2‑羟基吡啶以及余量的超纯水的化学机械式研磨后清洗用组合物。 | ||
搜索关键词: | 化学 机械式 研磨 清洗 组合 | ||
【主权项】:
1.一种化学机械式研磨后清洗用组合物,所述组合物包含氢氧化胆碱、四丁基氢氧化铵、1,2,4‑三唑、2‑羟基吡啶、聚氧乙烯壬基苯基醚、山梨糖醇基聚醚多元醇,其中,所述组合物由氢氧化胆碱5至20重量%、四丁基氢氧化铵1至10重量%、1,2,4‑三唑1至4重量%、2‑羟基吡啶2至4重量%、聚氧乙烯壬基苯基醚0.01至5重量%、山梨糖醇基聚醚多元醇0.01至5重量%及使得整个组合物成为100重量%的余量的超纯水构成。
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