[实用新型]双铜层高效散热覆铜铝基板有效
| 申请号： | 201822274063.2 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN210075681U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 桂千澈 | 申请（专利权）人： | 惠州市煜鑫达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种双铜层高效散热覆铜铝基板包括覆铜板主体及导热组件。覆铜板主体包括上导电铜层、绝缘隔层及下导电铜层，上导电铜层及下导电铜层分别设置在绝缘隔层的两侧，上导电铜层上设置有上蚀刻电路布线区，下导电铜层设置有下蚀刻电路布线区，绝缘隔层上开设有多个导通过孔，导通过孔的内侧壁上设置有过孔壁镀铜层，过孔壁镀铜层用于连通上蚀刻电路布线区及下蚀刻电路布线区。导热组件包括导热绝缘胶层及导热铝基板，改善覆铜板的结构，覆铜板主体上设置有上导电铜层及下导电铜层，两者均可用于排布电路，且上导电铜层及下导电铜层之间相互导通，提高覆铜板单位面积内可排布电路的上限，提高覆铜板上的空间利用率，进而减少电路板体积。 | ||
| 搜索关键词： | 导电铜层 覆铜板 蚀刻 电路布线 绝缘隔层 导热组件 镀铜层 通过孔 孔壁 排布 电路 导热绝缘胶层 导热铝基板 覆铜铝基板 空间利用率 电路板 高效散热 内侧壁 导通 可用 铜层 连通 | ||
【主权项】：
1.一种双铜层高效散热覆铜铝基板，其特征在于，包括：/n覆铜板主体，所述覆铜板主体包括上导电铜层、绝缘隔层及下导电铜层，所述上导电铜层贴附于所述绝缘隔层的第一侧面上，所述下导电铜层贴附于所述绝缘隔层的第二侧面上，所述上导电铜层上设置有上蚀刻电路布线区，所述下导电铜层设置有下蚀刻电路布线区，所述绝缘隔层上开设有多个导通过孔，每一所述导通过孔的内侧壁上均设置有过孔壁镀铜层，且多个所述导通过孔均位于所述上蚀刻电路布线区及所述下蚀刻电路布线区之间，每一所述过孔壁镀铜层的两端分别与所述上蚀刻电路布线区及所述下蚀刻电路布线区电连接；/n导热组件，所述导热组件包括导热绝缘胶层及导热铝基板，所述导热绝缘胶层贴附于所述下导电铜层远离所述绝缘隔层的侧面上，所述导热铝基板设置于所述导热绝缘胶层远离所述下导电铜层的侧面上。/n
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