[实用新型]PCB电路板有效
| 申请号： | 201822170381.4 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN210053645U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李丛丛 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 11327 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 袁文婷;王迎 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种PCB电路板，包括底层，在底层上设置有焊盘，焊盘包括中心接地焊盘和设置在中心接地焊盘四周的边焊盘，其中，在中心接地焊盘上设置有至少两个凹槽，并且凹槽呈对称结构设置在中心接地焊盘上。利用本实用新型，能够解决现有的PCB电路板因中心接地焊盘过大且热量不易散发出去，使得焊盘上会有许多气泡产生，从而导致中心接地焊盘焊接不牢固的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 接地焊盘 焊盘 本实用新型 对称结构 气泡产生 焊接 散发 | ||
【主权项】：
1.一种PCB电路板，包括底层，在所述底层上设置有焊盘，所述焊盘包括中心接地焊盘和设置在所述中心接地焊盘四周的边焊盘，其特征在于，/n在所述中心接地焊盘上设置有至少两个凹槽，并且所述凹槽呈对称结构设置在所述中心接地焊盘上。/n
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