[实用新型]一种温度负载模拟控制系统有效
| 申请号： | 201822168029.7 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209373452U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 董春辉;常鑫;刘紫阳;赵力行;蒋俊海;于浩;邹昭平 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种温度负载模拟控制系统，该系统包括调节模块和控制模块，调节模块与控制模块连接；调节模块用于模拟负载的出口温度，调节模块的调节参数根据控制模块设定。本实用新型通过控制模块模拟负载出口温度的实际变化，使得控制模块的出口温度接近负载出口温度的实际变化，从而使调节模块能针对控制模块的出口温度调节出对应的调节参数，因此在实际应用中，调节模块能准确调节负载内部的温度，提高了对负载内部温度调节的准确性，且可减少到达负载现场，调节半导体温度控制装置的调节参数的次数，节约了人力成本和时间，提高了对负载内部温度调节的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 控制模块 模拟控制系统 内部温度调节 本实用新型 模拟负载 温度负载 出口 温度控制装置 负载出口 人力成本 温度调节 半导体 节约 应用 | ||
【主权项】：
1.一种温度负载模拟控制系统，其特征在于，包括:调节模块和控制模块，所述调节模块与所述控制模块连接；所述调节模块用于模拟负载的出口温度，所述调节模块的调节参数根据所述控制模块设定。
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