[实用新型]一种柔性电路板用绝缘补强胶带有效
| 申请号： | 201822165006.0 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209462706U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 邓建波;王善生;宇野敬一;陈洪野;吴小平 | 申请（专利权）人： | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种柔性电路板用绝缘补强胶带。所述绝缘补强胶带包括绝缘基材层和设置在所述绝缘基材层上的粘合剂层，且所述绝缘补强胶带上设置有与所述柔性电路板的接插件区配合的通孔；所述绝缘基材层包括围绕所述通孔的PI补强区和与所述PI补强区相接的PET补强区。本实用新型提供的绝缘补强胶带通过在与柔性电路板配合的通孔周围设置PI补强区，将通孔与PET补强区隔离，既避免了胶带在焊接插件时因高温而损坏，又能保证胶带具有较低的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 补强胶带 补强区 绝缘 柔性电路板 通孔 绝缘基材层 本实用新型 胶带 焊接插件 粘合剂层 接插件 配合 隔离 保证 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板用绝缘补强胶带，其特征在于，所述绝缘补强胶带包括绝缘基材层和设置在所述绝缘基材层上的粘合剂层，且所述绝缘补强胶带上设置有与所述柔性电路板的接插件区配合的通孔；所述绝缘基材层包括围绕所述通孔的PI补强区和与所述PI补强区相接的PET补强区。
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