[实用新型]一种新型SMD陶瓷贴片有效
| 申请号： | 201822103479.8 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209447782U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 谭国森 | 申请（专利权）人： | 东莞东煦五金电镀厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/15 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型SMD陶瓷贴片，解决了现有的陶瓷贴片针脚不容易焊接在陶瓷基座上，并且安装上后容易掉落，针脚在使用时也容易折断，不耐用的问题，以及金属封盖和陶瓷基座采用胶粘的方式，金属封盖容易与陶瓷基座容易分开，导致陶瓷贴片不能使用的问题，其包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的底端安装有金属封盖，陶瓷基座顶端中部开设有凹槽，凹槽内部安装有晶片，本实用新型针脚通过橡胶塞安装在陶瓷板上，便于安装不需要焊接，当针脚断裂时，针脚也可以更换，使得陶瓷贴片使用时间更长，金属封盖和陶瓷基座之间通过卡片和安装槽连接，将金属封盖安装在陶瓷基座上，不需要使用胶粘，金属封盖和陶瓷基座也不容易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基座 金属封盖 针脚 陶瓷贴片 本实用新型 胶粘 焊接 凹槽内部 便于安装 安装槽 陶瓷板 橡胶塞 掉落 折断 底端 晶片 断裂 卡片 | ||
【主权项】：
1.一种新型SMD陶瓷贴片，包括陶瓷基座(1)，其特征在于：所述陶瓷基座(1)的底端安装有金属封盖(2)，陶瓷基座(1)顶端中部开设有凹槽(3)，凹槽(3)内部安装有晶片(4)，晶片(4)顶端四角均固定有压力片(5)，陶瓷基座(1)靠近所述压力片(5)的位置处开设有卡槽(6)，压力片(5)一侧贯穿卡槽(6)内部安装有导电片(7)，陶瓷基座(1)顶端四角均安装有引脚装置(8)。
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