[实用新型]一种具有高亮度的LED封装结构有效
申请号: | 201822032731.0 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN209169175U | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 洪国展;张智鸿;袁瑞鸿;万喜红;雷玉厚;李昇哲 | 申请(专利权)人: | 福建天电光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50 |
代理公司: | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人: | 杨清雅 |
地址: | 362411 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型提供一种具有高亮度的LED封装结构,包括一金属引线框架,所述金属引线框架上包裹有一树脂填充料层,所述树脂填充料层中部设有一下凹的碗杯状凹槽,所述树脂填充料层的碗杯状凹槽内设置有一蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片上均匀分布有一层红色荧光粉层,所述红色荧光粉层的厚度在0.5mm~1.5mm,所述红色荧光粉层上均匀分布有一层黄色荧光粉层,所述黄色荧光粉层的厚度在2~3mm;所述红色荧光粉层的表面为弧形。本实用新型提升了LED的亮度。 | ||
搜索关键词: | 红色荧光粉层 树脂填充料层 黄色荧光粉层 金属引线框架 蓝光LED芯片 本实用新型 碗杯状凹槽 | ||
【主权项】:
1.一种具有高亮度的LED封装结构,包括一金属引线框架,其特征在于:所述金属引线框架上包裹有一树脂填充料层,所述树脂填充料层中部设有一下凹的碗杯状凹槽,所述树脂填充料层的碗杯状凹槽内设置有一蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片上均匀分布有一层红色荧光粉层,所述红色荧光粉层的厚度在0.5mm~1.5mm,所述红色荧光粉层上均匀分布有一层黄色荧光粉层,所述黄色荧光粉层的厚度在2~3mm;所述红色荧光粉层的表面为弧形。
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