[实用新型]一种用于材料减薄的固定套板有效

专利信息
申请号: 201821972557.1 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN209615158U 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 倪维春 申请(专利权)人: 南京矽邦半导体有限公司
主分类号: B24B37/27 分类号: B24B37/27
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 陈风平
地址: 211800 江苏省南京市浦*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于材料减薄的固定套板,包括固定基板、设置于固定基板一面的粘附层以及贯穿所述固定基板用于放置材料的开窗;所述固定基板的厚度小于材料的加工厚度,材料穿过开窗,通过粘附层上表面固定于固定套板。本实用新型针对材料减薄设计,对需求减薄的产品,不受形状,大小的限制,保证产品封装多样性,能够有效降低生产成本,提高企业市场竞争力。
搜索关键词: 固定基板 材料减薄 固定套板 本实用新型 粘附层 开窗 企业市场竞争力 产品封装 上表面 减薄 多样性 穿过 贯穿 加工 保证
【主权项】:
1.一种用于材料减薄的固定套板,其特征在于:所述固定套板包括固定基板(1)、设置于所述固定基板(1)一面的粘附层(2)以及贯穿所述固定基板(1)用于放置材料的开窗(3);所述固定基板(1)的厚度小于材料的加工厚度。
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